2026年7月3日，旭化成华旭科技感光性干膜光刻胶SUNFORT™分切新工厂正式竣工，以技术革新与高标准生产体系，为先进半导体封装产业提供高品质核心材料保障。新工厂聚焦高端化、精密化、高品质生产，通过设备迭代、工艺优化、洁净生产升级，全面提升感光性干膜光刻胶的产品精度与品质稳定性，助力下游半导体封装工艺迭代升级。

　　随着半导体电路微细化、封装工艺精密化发展，下游产业对感光性干膜光刻胶的精度、纯净度、稳定性要求持续严苛。分切加工作为光刻胶生产适配终端工艺的关键环节，加工精度、生产环境、设备性能直接影响产品最终品质，是决定高端半导体封装良率的核心工序。传统生产模式已难以适配先进封装的超高精度生产标准，品质升级成为行业核心发展趋势。

　　本次落地的台南新工厂，围绕高品质生产完成全方位体系升级，打造行业领先的精密加工生产基地。在生产设备层面，工厂采用融合前沿技术的全新设备设计方案，优化分切加工工艺流程，有效提升生产精度与整体作业效率，实现产品尺寸精准适配、工艺高度标准化，从生产端规避加工误差，匹配微细化电路封装需求。

　　在生产环境层面，新工厂配置业内高水准洁净生产空间，严格管控生产环境中的杂质、粉尘、温湿度等核心指标，彻底杜绝环境因素对光刻胶产品性能与品质的影响，大幅提升产品批次稳定性与一致性，完美适配先进半导体封装的严苛品质标准。依托设备、工艺、环境的多重升级，工厂实现生产效率与产品品质的双重突破，精准满足高端客户的核心诉求。

　　旭化成始终以技术创新驱动材料品质升级，本次新工厂的投产，标志着集团高端干膜光刻胶品质管控体系迈入全新阶段。未来，品牌将持续依托精细化生产技术与严苛品控标准，稳定输出高品质SUNFORT™系列产品，持续赋能半导体先进封装工艺升级，为全球电子产业高质量发展提供可靠的高端材料支撑。