2026年7月3日，旭化成株式会社官宣重要产业布局成果，旗下台湾子公司华旭科技股份有限公司投资建设的SUNFORT™感光性干膜光刻胶（DFR）分切加工新工厂正式竣工，项目将于7月内全面开启商业化运营。新工厂的落地投产，是旭化成贴近核心市场、优化全球供应链布局的关键举措，将精准匹配台湾先进半导体封装产业的高速发展需求。

　　作为全球核心半导体封装产业聚集地，台湾汇聚大量产业链上下游龙头企业，是全球半导体封装产业的核心生产基地。伴随AI技术快速迭代、全球数据处理需求持续激增，先进半导体封装技术加速升级，电路微细化进程持续推进，行业对高精度、高稳定性的感光性干膜光刻胶等核心电子材料的品质与供应能力提出更高标准，就近化、稳定化、高效化供应成为产业发展刚需。

　　依托得天独厚的产业区位优势，旭化成深耕台湾市场多年。旗下华旭科技自1997年成立以来，始终承担集团感光性干膜光刻胶的分切加工与区域供应核心职能，是集团全球供应链体系中的关键生产网点。分切加工作为适配客户定制尺寸、保障产品适配性与品质稳定性的核心工艺，直接决定终端半导体封装产品的良率与品质，是产业链中不可或缺的关键环节。

　　为适配行业升级与市场需求扩容趋势，旭化成重磅落地台南官田工业区新工厂，聚焦先进半导体封装领域，针对性强化区域本地化供应能力。通过就近布局生产加工基地，彻底解决远距离供货痛点，实现对台湾及周边区域客户的快速响应、高效交付与稳定供货，全面完善集团在东亚半导体核心区域的供应链体系。

　　此次新工厂竣工投产，不仅补齐了区域产能缺口，更优化了集团全球电子材料供应版图。未来，旭化成将持续深耕核心产业集群，依托本地化生产、精细化加工、高品质交付的核心优势，持续赋能全球半导体封装产业升级，以稳定、高效的供应链服务助力行业高质量发展。