第九届中国国际进口博览会上，三星首次以芯片造型打造一体化展台，将芯片内部的技术逻辑以可视化形式呈现给观众。随着智能汽车产业向深水区迈进，车载半导体的竞争早已脱离单颗芯片的参数比拼，转向全车芯片集群的协同能力。在三星展台，一套覆盖“大脑、记忆、感官、神经、五官”的五层车载芯片矩阵完整亮相，清晰展现出全栈式半导体布局对智能出行的支撑价值。

　　三星的汽车电子布局并非一日之功。2015年，三星正式起步车载存储业务并于同年成立汽车电子业务团队；2016年启动对哈曼国际的收购，2017年收购完成后，将战略重心延伸至智能传感器、机器视觉、人工智能、高性能计算与互联方案领域。十年深耕之下，三星已形成半导体、电机、哈曼、显示、电池多主体协同的全栈体系，以“存储＋算力＋感知＋电气＋视听”的完整芯片矩阵，为智慧出行全场景提供底层支撑。

　　最核心的“大脑”层由Exynos Auto V920 算力芯片承载，凭借升级的 CPU、图形处理与 AI 性能，为智能座舱与驾驶辅助提供核心算力支撑，打造流畅智能的驾乘体验。其下的“记忆”层是三星的传统优势领域，也是本届进博会的展示重点。展出的UFS 5.0拥有高达10.8 GB/s的带宽，有效提升端侧AI运行性能；与UFS 4.1相比，其顺序读写速度提升2倍以上，随机读取速度提升5倍。下一代低功耗DRAM LPDDR6传输带宽较上一代提升45%，最高支持125 GB/s；同时引入DVFS与DEM智能电源管理技术，可根据AI工作负载动态调配电力，能效表现较LPDDR5X提升约21%，搭配强化的数据保护机制，全面保障车载系统的安全与稳定。

　　中间层的“感官”与“神经”，构成了车辆的感知输入与信号传导体系。三星电机车载摄像头模组累计出货量已突破10亿个，依托自有镜头设计技术、低光成像能力与耐温抗振的车规级可靠性，为智能驾驶提供精准的道路感知输入；车规级MLCC（多层陶瓷电容器）则覆盖xEV、ADAS与安全、车身与底盘、信息娱乐与舒适四大应用方向，从智能巡航雷达、激光雷达到电池管理系统，通过软端子技术吸收机械应力、防范短路风险，默默守护全车供电与信号传输的稳定。

　　最外层的“五官”层负责座舱内外的交互输出。哈曼的车载技术已搭载于全球超过5000万辆汽车，Harman Kardon悦听・大师版等音频方案重新定义了座舱听觉体验；三星显示以DRIVE™理念升级座舱视觉体验，18.1英寸Flexible L柔性中央显示屏、可向后车警示路况的OLED智能尾灯，从车内到车外全方位提升智慧出行的交互质感。

　　行业发展已经印证，单颗芯片的性能上限无法定义整车的智能水平，芯片集群的车规级协同能力才是核心竞争力。算力芯片处理数据、存储芯片保障带宽与能效、感知器件提供输入、基础元器件筑牢供电底座、交互设备完成体验输出，三星的五层芯片矩阵各司其职又深度联动，让智能出行的每一个环节都形成合力。

　　作为进博会九届“全勤生”，三星不仅带来全球前沿技术，更以深度本土化布局支撑技术落地。九年间三星累计在华投资约290亿美元，其中尖端产业投资占比达94%，并运营14家研发中心，深度融入中国产业创新生态，为中国快速迭代的新能源汽车市场提供贴近本土需求的半导体解决方案。