2026年11月5日,第九届中国国际进口博览会在上海开幕。连续九年参展的“全勤生”三星,本届以底层技术创新为核心看点,围绕AI产业发展对算力、存储、能效的核心需求,集中呈现从云端到终端的全链条半导体技术布局,并延伸展示智能终端、医疗健康、智慧出行等多领域的应用成果,彰显以核心技术支撑产业升级的硬实力。
随着大模型规模持续扩容、AI落地场景不断丰富,海量数据的高效存储、快速调取与低能耗运行,成为制约AI产业发展的关键问题。本届进博会,三星展台以芯片造型进行一体化设计,将芯片内部堆叠的技术逻辑转化为可视化的逛展体验,在半导体展区系统性呈现贯通云端AI服务、终端运算与影像、芯片制造及先进封装的完整技术链路,直面AI产业“存得下、调取快、能耗低”的核心诉求。
其中,专为AI场景打造的下一代低功耗DRAM产品LPDDR6是本届展出的核心技术亮点。该产品基于扩展带宽与先进电源管理技术开发,可高效处理实时AI工作负载,广泛适配服务器、移动设备、AI PC乃至汽车领域的各类AI系统。性能方面,LPDDR6传输带宽较上一代提升高达45%,最高支持125GB/s;能效方面,通过引入DVFS和DEM智能电源管理技术,可根据AI工作负载动态调配电力,能效表现较LPDDR5X提升约21%,同时搭配强化的数据保护机制,全面提升系统运行的安全性与可靠性。
面向端侧AI的本地数据处理需求,三星带来了UFS5.0新一代闪存产品。该产品采用7.5x13.0毫米的紧凑封装,最高可提供1TB存储容量,基于UniPro3.0和M-PHY6.0下一代UFS标准打造,带宽高达10.8GB/s。与UFS4.1相比,其顺序读写速度提升2倍以上,随机读取速度提升5倍,通过优化的PAM4信令与高效协议架构降低运行开销,能够为移动设备、可穿戴设备、汽车系统等终端的AI应用提供低延迟、快响应的存储支撑,有效提升端侧AI运行性能。
除此之外,三星还展出了面向移动AI场景优化的LPDDR5X-PIM产品,将低功耗移动内存与存内计算技术相结合,通过减少数据搬移环节大幅提升AI计算效率与响应速度,被视作人工智能领域的下一代存储方案。影像感知层面,今年8月发布的全新ISOCELL HPC 2亿像素图像传感器也同步亮相,该产品搭载业界首创的DeepPix技术,无需增大像素尺寸即可更丰富地捕捉光线与色彩信息,为终端影像AI提供高质量的视觉数据输入。
坚实的底层技术底座,支撑起AI在多元场景的落地开花。本届展会上,三星同时展示了半导体技术赋能下的全场景应用成果。显示领域,全球首款34英寸QHD+面板支持360Hz超高刷新率与0.03毫秒响应速度,为电竞与专业显示场景带来极致流畅体验;移动终端领域,心系天下三星W27折叠屏手机搭载首批完成备案的生成式AI服务,以轻薄机身与中式美学设计,实现AI体验与高端质感的融合;医疗健康领域,本土化量产的全身超声旗舰设备R20搭载AI自动化工具,覆盖多类临床场景,助力提升诊疗效率与准确性;智慧出行领域,车载座舱屏、车用核心元器件、车载音响等全套方案,推动智能座舱体验持续升级。
技术的持续落地,离不开本土化布局的深度支撑。自1992年进入中国以来,三星不断将全球领先技术引入中国,更逐步将中国打造为全球创新与制造的关键阵地。2026年,三星在华接连落地多项首个布局:首条医疗器械产线、首个生物医药研发中心、首个先进生产技术研究所相继启用,推动在华产业向更高技术门槛、更高附加值的领域延伸。
九届进博会的参展历程,也是三星与中国市场共同成长的历程。九年间,三星累计在华投资约290亿美元,其中尖端产业投资占比达94%,集中投向半导体、MLCC等核心前沿领域。目前三星已在华设立15家生产企业、14家研发中心,并通过“技术引导—产能共建—市场共享”的协同模式,与本土供应链伙伴深度合作,输出技术与管理经验,助力本土产业突破升级,实现共生共赢。
面向“十五五”时期中国更高水平对外开放的新机遇,三星将持续加码尖端技术研发与本土化投入,深化产业链协同,以核心技术助力中国产业创新升级,与中国市场共赴高质量发展新未来。





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