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    攻坚高端制造工艺难题 欧姆龙2026工博会展现智造应用新实力

    2026-10-15 07:17:25

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      10 月 12 日16 日,第 26 届中国国际工业博览会在上海国家会展中心举办。欧姆龙自动化(中国)有限公司以 “聚力现场数字化,赋能智造升级” 为主题亮相 6.1 馆 E019 展位。展会划分三大展示板块,重点面向半导体、电子、新能源等高精尖行业,输出工艺自动化、质量管控、设备运维一系列落地应用方案,回应高端制造的核心诉求。

      强大新品矩阵赋能数字化,为高端产线提供硬件支撑

      高端制造产线对装备体积、控制精度都有着严苛要求,控制柜空间受限、多轴协同控制难度提升成为现实挑战。欧姆龙展出一系列本土化硬件新品,NF 系列紧凑型控制器、C6&3S 系列伺服、E3ZGV 颜色传感器以及 DX1 数据流控制器、IO Link 相关模块、NXRS 远程终端等产品,兼顾可靠性、易用性。 新一代运动控制产品适配高端工厂差异化需求:Next Micro NF 紧凑型控制器节约机柜安装空间;高性能伺服系列适配多轴高精度产线。现场 NF5 控制器搭配 C6 伺服的演示,实现脆弱工件高精度同步加工不断裂,印证硬件对于严苛工艺场景的适配能力。

      革新应用挑战极致工艺,攻坚半导体新能源核心生产课题

      本板块以 “超越人的自动化” 为核心理念,融合 AI、运动控制、传感、视觉技术,直击高端制造工艺痛点。 在半导体领域,温度均一技术应用于 SEMI 匀胶显影机,打破原有技术壁垒,助力国内半导体设备国产化发展;运动控制达成亚微米级超高速加工,可完成纳米级微细复杂工件生产,同步提升产能与良品率;智能现场监控能够提前识别设备异常,实现设备状态可视化,优化维保流程,提高设备稼动水平;AI 视觉检测替代人工目检,输出稳定质检结果,解决高端工厂招工难、人工检测不稳定问题。以上解决方案均可面向半导体、电子、新能源企业做场景化部署。

      Data Solution 引领工业数字未来,实现高端工厂数据闭环管控

      高端制造转型不止硬件升级,更需要释放数据价值。欧姆龙完整呈现 “现场数字化(GEMBA DX)” 全景图以及整套 Data Solution 方案。覆盖制造成熟度诊断、智能生产管理平台、OEE 加速器、品质追溯、AI SOP 行为防错、预测性维护、AI 智能体。帮助工厂打通数据孤岛,实现生产、品质、设备、能源四大维度协同管控。 展台通过大屏直观演示 “可视分析优化” 全流程管理闭环。iBELT Hub 以及 ITOT 融合方案打通车间现场层与企业经营管理层,让工艺现场数据直接支撑企业经营决策。

      新品发布与同期论坛,共探高端 AI 智造发展方向

      工博会现场,欧姆龙开展多场主题分享,介绍面向高端制造业打造的本地化新品和数据服务方案。企业积极参加 “AI 新智造,技术新纪元”、“PLCopen 与智能制造上海研讨会” 等论坛,和行业专家一起研讨人工智能、开放自动化在高端智能制造赛道的应用机遇。

      依托 SF2030 战略,深耕中国制造三十载助力产业升级

      今年3月欧姆龙集团正式启动 “SF2030” 战略第二阶段,将向现场数字化企业转型作为核心目标,持续为制造现场输出工艺与数字化能力。 欧姆龙自动化(中国)有限公司总经理朱左江表示,依托自身传感控制技术沉淀,结合边缘计算、AI 技术,聚焦产线实际痛点,为中国制造业提供切实可行的数智化升级路径。今年是欧姆龙自动化进入中国三十周年,客户与合作伙伴的信任是企业的宝贵收获。未来企业将持续强化现场数字化能力,赋能国内产业链以及生态合作伙伴。


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