第九届中国国际进口博览会即将于 11 月 5 日至 10 日在上海拉开帷幕，连续九年参展的三星将再次携多元技术成果亮相。历经九届进博会的沉淀，三星展台已从单一产品展示，升级为呈现从底层芯片、传感器、内存到终端应用全链路技术实力的核心窗口，而 AI 正成为串联起全场景体验的关键主线。

　　回顾历届进博会，三星的技术呈现始终沿着 “底层突破 — 终端落地 — 生态协同” 的路径持续演进。影像领域，2021 年第四届进博会上展出的业界首款 2 亿像素图像传感器 ISOCELL HP1，是当时移动影像底层技术的标志性突破；如今该系列已迭代至 ISOCELL HPC，搭载业界首创的 DeepPix 技术，在画质、色彩与细节捕捉上持续升级，被广泛应用于多款主流手机，成为移动影像体验升级的底层支撑。

　　折叠屏领域的迭代同样建立在核心技术的持续突破之上。2019 年第二届进博会，三星首款折叠屏手机 Galaxy Fold 完成中国首发，初代产品机身重量约 276 克；依托屏幕结构、新材料、精密加工与铰链技术的持续攻坚，到第八届进博会展出的 Galaxy Z Fold7 重量已降至约 215 克，实现了从形态创新到体验成熟的跨越，推动折叠屏从尝鲜走向常用。

　　医疗科技领域，2020 年第三届进博会首秀的超声设备 HERA W10，首次将 AI 辅助超声诊断带入大众视野；发展至今，三星已在中国落地高端医疗器械产线，实现高端超声设备本土化生产，让 AI 赋能的医疗技术更好地服务本土民生。

　　而在近几届进博会上，AI 已从单一产品的附加功能，升级为贯穿全品类的核心能力。在显示场景，AI 影像增强技术持续优化观看体验；在移动终端，Galaxy AI 实现了更自然的智能交互；在跨设备场景，全场景 AI 生态协同让不同终端形成能力联动。AI 不再是孤立的技术亮点，而是成为万物互联的通用底层能力，推动前沿科技在日常生活场景中自然落地。

　　除终端体验外，先进制程芯片、高带宽内存等底层硬件技术的持续展出，也完整呈现了三星从底层硬件到上层应用的全链路创新体系。九年进博之路，三星展台的技术维度不断拓宽，技术深度持续加强，背后是对中国市场需求的敏锐洞察，也是与中国产业链协同创新的成果沉淀。

　　对三星而言，进博会早已不只是一场展示盛会，更是技术落地与市场深化的重要平台。站在九赴进博的新起点，三星将继续以全链路技术实力为支撑，以 AI 生态为抓手，为中国消费者带来更智能、更互联、更可持续的未来生活体验。